2021年國產(chǎn)芯片上市公司有哪些？國產(chǎn)芯片概念股龍頭股一覽(2)

　　8、三安光電（600703）：公司集成電路擁有來自國內外半導體技術頂尖人才組成的高素質研發(fā)團隊，擁有高可靠度半導體制程技術，是國內較早擁有6吋產(chǎn)線，具規(guī)模化研發(fā)、生產(chǎn)化合物半導體芯片能力的公司。2017年12月5日晚公告，公司擬在福建省泉州芯谷南安園區(qū)投資注冊成立一個或若干項目公司，投資總額333億元，達產(chǎn)后年銷售收入約270億元。產(chǎn)業(yè)化項目為高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目；高端砷化鎵LED外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目；大功率氮化鎵激光器的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目；光通訊器件的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目等七大項目。公司將努力打造具有國際競爭力的半導體廠商。

　　9、紫光股份（000938）：紫光旗下新華三集團正式發(fā)布新款IM2210-NB模組。在具備區(qū)別于傳統(tǒng)模組超低睡眠功耗、低帶寬、長續(xù)航和廣覆蓋等特性的基礎上，新款IM2210-NB還具備兩大優(yōu)勢，一是小尺寸，二是中國芯。這款模組是由紫光旗下展銳提供芯片，新華三提供技術研發(fā)及產(chǎn)品攻關能力。新款模組發(fā)布，讓通信模塊真正實現(xiàn)全國產(chǎn)化，從最底層的芯片開始保護信息安全。

　　10、深南電路（002916）：公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。