2021年芯片封測(cè)板塊股票有哪些？芯片封測(cè)概念股龍頭一覽

　　2021年芯片封測(cè)板塊股票有哪些？

　　長(zhǎng)電科技：

　　龍頭，2021年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收71.06億，同比增長(zhǎng)13.38%；毛利潤(rùn)12.91億，毛利率18.48%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.9423元。公司在中國(guó)和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)；同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　華天科技：

　　龍頭，公司2021年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收30.21億，同比增長(zhǎng)49.38%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)8.026億，毛利率27.17%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.3155元。2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　深科技：

　　公司充分利用沛頓存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲(chǔ)芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　通富微電：

　　公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　漢威科技：

　　2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。