2023年芯片測(cè)試概念股名單有哪些？（9月7日）

　　2023年芯片測(cè)試概念股名單有哪些？（9月7日）

　　　2023年芯片測(cè)試概念股有：

　　利揚(yáng)芯片：從公司近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為18.25%，過(guò)去三年凈利率最低為2022年的7.15%，最高為2021年的27.06%。

　　公司專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)3000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。

　　近7個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片上漲23.25%，最高價(jià)為17.9元，總市值上漲了11.54億元，2023年來(lái)上漲21.81%。

　　和林微納：和林微納從近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為22.64%，過(guò)去三年凈利率最低為2022年的13.22%，最高為2021年的27.92%。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備用探針系列產(chǎn)品，擁有年產(chǎn)約17億件精微電子零部件以及500萬(wàn)根測(cè)試探針的生產(chǎn)能力。公司的微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精微連接器及零部件以及精密結(jié)構(gòu)件，主要應(yīng)用于聲學(xué)傳感器（微型麥克風(fēng)）、壓力傳感器等MEMS傳感器，終端應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能腕表等消費(fèi)電子產(chǎn)品，及醫(yī)療電子、汽車電子、光學(xué)鏡頭等。2019年，公司在MEMS微型麥克風(fēng)用精微屏蔽罩領(lǐng)域的市占率約為19.09%。公司客戶包括意法半導(dǎo)體、英偉達(dá)、亞德諾半導(dǎo)體、英飛凌、安靠公司、樓氏電子、博世、霍尼韋爾等國(guó)際知名廠商，也有歌爾股份等國(guó)內(nèi)上市企業(yè)。

　　和林微納近7個(gè)交易日，期間整體上漲10.24%，最高價(jià)為45.63元，最低價(jià)為55.65元，總成交量1705.13萬(wàn)手。2023年來(lái)上漲2.7%。

　　晶方科技：從晶方科技近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為32.21%，過(guò)去三年凈利率最低為2022年的21.05%，最高為2021年的41.01%。

　　近7日股價(jià)上漲16.57%，2023年股價(jià)上漲10.37%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。