【半導體先進封裝股】2024年第一季度研發(fā)經費前十榜單

　　2024年第一季度半導體先進封裝股研發(fā)經費排行榜如下：環(huán)旭電子（601231）研發(fā)經費總額高達4.29億，長電科技（600584）和芯原股份（688521）分別排名第二和第三，華潤微（688396）、通富微電（002156）、生益科技（600183）、華天科技（002185）、太極實業(yè)（600667）、博威合金（601137）、興森科技（002436）分別進入前十，其研發(fā)經費總額分別排名第4-10名。

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