7月6日5G終端概念盤中快訊：惠倫晶體漲7.3%

　　7月6日盤中快訊，截至發(fā)稿時，5G終端概念報漲，惠倫晶體（7.29%）領漲， TCL科技（3.26%）、四川長虹（1.62%）等個股紛紛跟漲。相關5G終端概念股有：

　　1、惠倫晶體300460：。董事長、總經(jīng)理趙積清表示，公司利用半導體工藝技術生產(chǎn)的應用于5G終端平臺的高基頻產(chǎn)品已經(jīng)獲得高通認證，目前已小批量生產(chǎn)。

　　2、TCL科技000100：TCL通訊與業(yè)界合作伙伴密切合作，對5G終端整機技術方案開展研究和驗證工作，聚焦大規(guī)模天線、毫米波、多模多頻、功耗優(yōu)化等關鍵技術領域和數(shù)據(jù)類終端、智能手機等產(chǎn)品形態(tài)，為公司2019年下半年面向全球推出首批5G商用產(chǎn)品做好充分準備。

　　3、四川長虹600839：公司旗下四川長虹網(wǎng)絡科技有限責任公司從2019年進入5G終端領域，并于當年5月中標中國移動首款5G企業(yè)網(wǎng)關研發(fā)項目；2021年5月中標了中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司5G+V2XOBU項目。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。