【7月19日資金流向】銀輪股份資金流向一覽表

　　北京時間7月19日，銀輪股份開盤報價16.7元，漲1.49%，最新價17.010元。當日最高價為17.18元，最低達16.65元，成交量723.96萬，總市值為140.79億元。

　　7月19日消息，銀輪股份資金凈流出38.19萬元，超大單凈流入137.2萬元，換手率0.93%，成交金額1.23億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　銀輪股份7月18日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入951.14萬元，融資償還851.62萬元，融資凈買額99.52萬元。融券方面，融券賣出7.16萬股，融券償還3.39萬股，融券余量89.17萬股，融券余額1494.56萬元。融資融券余額2.58億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　銀輪股份（002126）主營業(yè)務為熱交換器的研發(fā)、制造和銷售。銀輪股份2024年第一季度財報顯示，公司主營收入29.69億元，同比16.22%；歸母凈利潤1.92億元，同比50.85%；扣非凈利潤1.79億元，同比62.3%。

　　在所屬汽車芯片概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，匯頂科技、科博達、瑞芯微等18家是超過30%以上的企業(yè)；三安光電、中國汽研、韋爾股份、聚辰股份、聯(lián)瑞新材等9家位于20%-30%之間；上海貝嶺、華微電子、士蘭微、東軟集團等18家位于10%-20%之間；鳳凰光學、上汽集團、巨化股份、大唐電信等55家均不足10%。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。