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半導(dǎo)體IDM概念哪些股票受益?半導(dǎo)體IDM利好股名單

2021-09-09 04:59 南方財(cái)富網(wǎng)

  半導(dǎo)體IDM概念哪些股票受益?半導(dǎo)體IDM利好股名單

  (1)、士蘭微:從近五年毛利潤(rùn)來(lái)看,近五年毛利潤(rùn)均值為7.31億元,過(guò)去五年毛利潤(rùn)最低為2016年的5.858億元,最高為2020年的9.632億元。

  公司是一家專業(yè)從事集成電路以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè),公司產(chǎn)品主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域,以消費(fèi)類數(shù)字音視頻應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槟繕?biāo)的集成電路產(chǎn)品,包括以光盤伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng),成功開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)內(nèi)第一款OLED專用驅(qū)動(dòng)IC芯片。

  (2)、三安光電:從近五年毛利潤(rùn)來(lái)看,近五年毛利潤(rùn)均值為29.41億元,過(guò)去五年毛利潤(rùn)最低為2020年的20.69億元,最高為2017年的40.95億元。

  全資子公司廈門市三安集成電路有限公司主要從事化合物半導(dǎo)體集成電路業(yè)務(wù),涵蓋PA射頻、電力電子、光通訊和濾波器等芯片,主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、智能移動(dòng)終端、通訊基站、導(dǎo)航等領(lǐng)域的信息技術(shù)產(chǎn)品,應(yīng)用廣泛。

  (3)、兆易創(chuàng)新:從近五年毛利潤(rùn)來(lái)看,近五年毛利潤(rùn)均值為10.06億元,過(guò)去五年毛利潤(rùn)最低為2016年的3.979億元,最高為2020年的16.81億元。

  公司匯集和培養(yǎng)了一批國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域尤其Flash技術(shù)、產(chǎn)品和管理領(lǐng)域的優(yōu)秀人才。

  (4)、深康佳A:從近五年毛利潤(rùn)來(lái)看,近五年毛利潤(rùn)均值為29.71億元,過(guò)去五年毛利潤(rùn)最低為2020年的27.57億元,最高為2017年的34.39億元。

  康佳半導(dǎo)體科技事業(yè)部成立于2018年,但半導(dǎo)體業(yè)務(wù)從2016年已有所布局,并成立了存儲(chǔ)芯片分銷公司。

  (5)、華潤(rùn)微:從近五年毛利潤(rùn)來(lái)看,近五年毛利潤(rùn)均值為12.96億元,過(guò)去五年毛利潤(rùn)最低為2016年的6.370億元,最高為2020年的19.17億元。

  作為擁有IDM經(jīng)營(yíng)能力的公司,公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造工藝的研發(fā)能夠通過(guò)內(nèi)部調(diào)配進(jìn)行更加緊密高效的聯(lián)系。

  (6)、揚(yáng)杰科技:從近五年毛利潤(rùn)來(lái)看,近五年毛利潤(rùn)均值為6.04億元,過(guò)去五年毛利潤(rùn)最低為2016年的4.208億元,最高為2020年的8.969億元。

  公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM廠商,具備完善的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝檢測(cè)能力。國(guó)內(nèi)功率二極管龍頭,并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體功率器件等高端產(chǎn)品延伸。應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電源、家電、照明、安防、儀表、通信、工控及汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。公司產(chǎn)品在光伏領(lǐng)域應(yīng)用占比較高,營(yíng)收約占15%。

  (7)、聞泰科技:從近五年毛利潤(rùn)來(lái)看,近五年毛利潤(rùn)均值為32.64億元,過(guò)去五年毛利潤(rùn)最低為2016年的10.76億元,最高為2020年的78.64億元。

  公司從事移動(dòng)通信設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)與制造,在全球手機(jī)ODM(原始設(shè)計(jì)制造)行業(yè)中處于龍頭地位。全球ODM+IDM龍頭,產(chǎn)業(yè)鏈布局已逐漸完善。聞泰科技是全球最大的手機(jī)ODM企業(yè),通過(guò)資產(chǎn)重組于2016年成功上市,公司歷經(jīng)由2G到5G通訊的高速發(fā)展,通過(guò)外延并購(gòu)全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)安世打通了產(chǎn)業(yè)鏈上下游從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試全流程。

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