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今日分析：華陽集團跌6.1%，芯片封裝概念收盤報跌
2021-02-26 15:16 南方財富網
2月26日收盤南方財富網數(shù)據分析，芯片封裝概念報跌，華陽集團（28.59，-6.078%）領跌，新易盛(46.08，-4.219%)、深南電路(110.01，-3.703%)、晶方科技(66.65，-2.8%)等跟跌。
相關芯片封裝概念股分析：
華陽集團：2018年5月2日，華陽集團在互動平臺表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。
新易盛：公司致力于圍繞主業(yè)實施垂直整合，實現(xiàn)光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環(huán)節(jié)全覆蓋，成為具備規(guī)�；怪鄙a能力的光模塊及器件供應商，提高綜合競爭力。
深南電路：公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統(tǒng)總裝。
晶方科技：公司經營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。
深康佳Ａ：19年11月，擬投資10.82億元建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存儲技術有限公司開發(fā)的嵌入式存儲器控制器芯片首批10萬顆已量產出貨。
數(shù)據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。
