2021年P(guān)CBA概念上市公司有哪些？哪個股票會爆發(fā)？

　　5月14日盤面簡訊，PCBA概念開盤報漲，中新5.09%領(lǐng)漲，金信諾、易德龍、深科技、必創(chuàng)科技等個股紛紛跟漲。

　　相關(guān)PCBA概念上市公司有：

　　(1)中新：公司前期打造的10條全自動SMT產(chǎn)線、4條PCBA全自動產(chǎn)線已初具規(guī)模，研發(fā)制造能力在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

　　(2)金信諾：行業(yè)領(lǐng)先的全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案供應商；射頻、電、光等連接領(lǐng)域的核心元器件，覆蓋“端到端”的所有連接途徑與方案；已有產(chǎn)品包括5G天線用PCB/PCBA，波束控制芯片和電源控制芯片，10G、25G、100G光模塊，光電復合纜，數(shù)據(jù)中心用高速組件、板對板連接器。

　　(3)易德龍：項目建設(shè)周期為3年，項目建成并達產(chǎn)后，公司預計新增PCBA產(chǎn)能1，500萬片。

　　(4)必創(chuàng)科技：本項目擬投資9，800萬元，擬通過建設(shè)PCBA車間、檢測車間、裝配車間，材料倉庫，配備可靠性檢測設(shè)備，搭建企業(yè)資源平臺管理系統(tǒng)(ERP)和生產(chǎn)過程執(zhí)行管理系統(tǒng)(MES)，以提高公司監(jiān)測方案中核心部件的生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，滿足日益增長的市場需求。

　　(5)深科技：硬盤相關(guān)產(chǎn)品包括硬盤磁頭、PCBA板、盤基片等。

　　(6)深南電路：公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　(7)麥達數(shù)字：已達到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級別，可貼裝12層PCB板，SMT貼片精確度達到國際先進水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測試儀，回流焊機爐溫測試儀，X光檢測儀，自動光學檢測系統(tǒng)，在線測試儀等一批國際先進檢測設(shè)備，已達到國際先進水平。

　　(8)光弘科技：公司的主營業(yè)務為專業(yè)從事消費電子類、網(wǎng)絡通訊類、汽車電子類等電子產(chǎn)品的PCBA和成品組裝，并提供制程技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計、采購管理、生產(chǎn)控制、倉儲物流等完整服務的電子制造服務(EMS)。

　　(9)聞泰科技：聞泰通訊每年都向位于嘉興的智能制造中心投入大量資源進行智能化改造升級，先后進行進行了4G智能移動終端研發(fā)、智能終端生產(chǎn)線、主板PCBA智能制造、器配件智能制造、智能移動終端成品制造等研發(fā)設(shè)計和技術(shù)改造項目，以及新材料、新工藝、新技術(shù)、新自動化設(shè)備的研發(fā)和采購。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。