2021年5月晶圓制造股票的龍頭股有哪些？

　　周一盤(pán)中訊息提示，5月24日晶圓制造概念報(bào)漲，圣邦股份（264.88，14，5.58%）領(lǐng)漲，賽微電子4.809%、蘇試試驗(yàn)2.87%、蘇州固锝2.543%、海特高新1.095%等跟漲。相關(guān)晶圓制造概念股票有：

　　1、圣邦股份：在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為1.74元、1.31元、1.7元、1.86元。

　　公司掌握了先進(jìn)的模擬芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)技術(shù)，研制出一系列具有高可靠性與一致性的模擬芯片產(chǎn)品，同時(shí)與國(guó)內(nèi)外知名終端整機(jī)廠商、電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商、晶圓制造商以及封裝測(cè)試廠商建立了高效聯(lián)動(dòng)機(jī)制，并以關(guān)鍵技術(shù)和重點(diǎn)產(chǎn)品為突破口，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能、高品質(zhì)模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　2、賽微電子：在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.26元、0.32元、0.18元、0.31元。

　　公司一直為全球光刻機(jī)巨頭廠商提供透鏡系統(tǒng)MEMS部件的工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造服務(wù)。

　　3、蘇試試驗(yàn)：在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.49元、0.55元、0.65元、0.61元。

　　子公司上海宜特是國(guó)內(nèi)知名的集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)第三方檢測(cè)技術(shù)服務(wù)機(jī)構(gòu)，主要為集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)備開(kāi)發(fā)商、晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等客戶(hù)提供“一站式”工程驗(yàn)證分析的工程技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，上海宜特下設(shè)上海宜特芯片、深圳宜特和北京宜特三家全資子公司，并在北京、天津、廈門(mén)、成都、西安等地設(shè)有業(yè)務(wù)辦公室就近服務(wù)客戶(hù)。

　　4、蘇州固锝：在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.14元、0.13元、0.13元、0.12元。

　　2、集成電路晶圓制造技術(shù)，取得了重大進(jìn)步，28納米制造工藝已經(jīng)大批量投產(chǎn)。

　　5、海特高新：在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.05元、0.08元、0.1元、0.04元。

　　公司旗下海威華芯建立了國(guó)內(nèi)第—條英寸砷化鎵氮化鎵半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，目前已達(dá)到砷化鎵2000片/月，氮化鎵600片/月的晶圓制造能力，公司部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　6、華潤(rùn)微：在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.08元、0.49元、0.46元、0.84元。

　　公司具有全國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝水平，BCD工藝技術(shù)水平國(guó)際領(lǐng)先、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

　　7、晶方科技：在每股收益方面，從2017年到2020年，分別為0.42元、0.31元、0.47元、1.19元。

　　晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的特點(diǎn)是在晶圓制造工序完成后直接對(duì)晶圓進(jìn)行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費(fèi)類(lèi)電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢(shì)。

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