2021年芯片封測(cè)板塊上市公司有哪些?芯片封測(cè)板塊上市公司一覽
2021-06-23 10:19 南方財(cái)富網(wǎng)
6月23日盤中分析,從盤面上看,芯片封測(cè)概念報(bào)漲,聯(lián)得裝備4.075%領(lǐng)漲,晶方科技、長電科技、通富微電、華天科技等跟漲。相關(guān)芯片封測(cè)板塊上市公司有:
聯(lián)得裝備300545:2021年第一季度公司營收同比增長38.15%至2.26億元,凈利潤同比增長-85.32%至321.6萬。
2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。
長電科技600584:2021年第一季度公司營收同比增長17.59%至67.12億元,凈利潤同比增長188.68%至3.86億。
高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次,同比增長60%;特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家,封裝種類增加到29個(gè),全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬條,公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
晶方科技603005:2021年第一季度公司營收同比增長72.49%至3.29億元。
公司是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。
通富微電002156:2021年第一季度公司營收同比增長50.85%至32.68億元。
通富微電通過收購AMD蘇州及檳城股權(quán)成為其主要的封測(cè)供應(yīng)商,主要用于比特幣“礦機(jī)”的AMDR500顯卡的GPU在公司的蘇州工廠和檳城工廠進(jìn)行封測(cè)。
華天科技002185:2021年第一季度公司營收同比增長53.49%至25.97億元,凈利潤同比增長349.85%至2.82億。
公司與南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)于2018年7月6日簽訂南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目《投資協(xié)議》。
太極實(shí)業(yè)600667:2021年第一季度公司營收同比增長16.87%至43.91億元,凈利潤同比增長22.39%至1.32億。
通過持續(xù)投入,加快導(dǎo)入19納米高新技術(shù)DRAM存儲(chǔ)器芯片的封裝技術(shù)和測(cè)試技術(shù),大大提高了產(chǎn)品的存儲(chǔ)速度及存儲(chǔ)容量的同時(shí)降低了產(chǎn)品功耗,促使海太在DRAM的封測(cè)代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了與世界領(lǐng)先技術(shù)水平的接軌。
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