2023年晶片相關(guān)概念股一覽（1月27日）

　　南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年晶片概念股，供大家參考。

　　（1）、福星股份：福星股份2022年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-79.81%至10.53億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-159.11%至-1357.69萬(wàn)元，毛利潤(rùn)為2.33億，毛利率22.15%。

　　公司目前已完成多(單)晶片切割鋼絲項(xiàng)目前期市場(chǎng)調(diào)研，正在研究切割鋼絲前期工序現(xiàn)有設(shè)備的技術(shù)改造工作及與相關(guān)切割鋼絲生產(chǎn)廠家就供應(yīng)切割鋼絲前道產(chǎn)品進(jìn)行溝通和交流。項(xiàng)目預(yù)計(jì)年產(chǎn)約3000噸左右，預(yù)計(jì)投資約為1.3億元。

　　近5日股價(jià)上漲2.75%，2023年股價(jià)上漲1.14%。

　　（2）、云南鍺業(yè)：云南鍺業(yè)公司2022年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-26.96%至1.02億元，云南鍺業(yè)毛利潤(rùn)為63.87萬(wàn)，毛利率0.63%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-257.9%至-2663.41萬(wàn)元。

　　2019年中報(bào)顯示，公司材料級(jí)產(chǎn)品區(qū)熔鍺錠產(chǎn)能為47.60噸/年，砷化鎵單晶片產(chǎn)能為80萬(wàn)片/年（折合四寸）。

　　近5個(gè)交易日，云南鍺業(yè)期間整體上漲2.68%，最高價(jià)為10.49元，最低價(jià)為9.87元，總市值上漲了1.83億。

　　（3）、國(guó)風(fēng)新材：國(guó)風(fēng)新材2022年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.28%至6.03億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-31.59%至3851.18萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-59.92%至1875.72萬(wàn)元，國(guó)風(fēng)新材毛利潤(rùn)為6087.24萬(wàn)，毛利率10.09%。

　　公司主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)雙向拉伸聚丙烯薄膜和雙向拉伸聚酯薄膜等包裝膜材料和電子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及藍(lán)寶石晶片等，其中主業(yè)包裝膜材料和電子信息用膜材料占公司業(yè)務(wù)的80%。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.31%，最高價(jià)為5.64元，總市值上漲了1.16億。

　　（4）、天富能源：天富能源2022年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.69%至16.11億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-944.69%至-1.97億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-686.96%至-2億元，天富能源毛利潤(rùn)為1147.54萬(wàn)，毛利率0.71%。

　　20年12月，擬出資20000萬(wàn)元參股天科合達(dá)3.7068%的股份，天科合達(dá)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片的研發(fā)。

　　在近5個(gè)交易日中，天富能源有4天上漲，期間整體上漲2.3%。和5個(gè)交易日前相比，天富能源的市值上漲了1.5億元，上漲了2.3%。

　　（5）、晶盛機(jī)電：晶盛機(jī)電2022年第三季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)81.52%至30.93億元，晶盛機(jī)電毛利潤(rùn)為12.44億，毛利率40.21%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)57.7%至7.98億元。

　　公司組建了一條從原料合成-晶體生長(zhǎng)-切磨拋加工的中試產(chǎn)線，目前已經(jīng)成功生長(zhǎng)出6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體，經(jīng)內(nèi)部檢測(cè)主要性能達(dá)到業(yè)內(nèi)工業(yè)級(jí)晶片要求，目前正在第三方檢測(cè)和下游外延驗(yàn)證中。

　　回顧近5個(gè)交易日，晶盛機(jī)電有4天上漲。期間整體上漲0.39%，最高價(jià)為69.51元，最低價(jià)為65.62元，總成交量3378.4萬(wàn)手。

　　（6）、惠倫晶體：惠倫晶體2022年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-47.52%至1.02億元，惠倫晶體毛利潤(rùn)為3001.71萬(wàn)，毛利率29.44%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-95.22%至236.72萬(wàn)元。

　　公司通過(guò)光刻技術(shù)加工晶圓用于生產(chǎn)小型化、高基頻晶片，該晶片主要為自用以進(jìn)一步封裝生產(chǎn)小型化、高基頻晶振。

　　近5日惠倫晶體股價(jià)上漲2.28%，總市值上漲了7576.85萬(wàn)，當(dāng)前市值為33.17億元。2023年股價(jià)上漲0.93%。

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