科創(chuàng)板封裝股票排名(市值排行榜)

　　科創(chuàng)板封裝股票有聯(lián)瑞新材、利揚芯片、芯朋微等3家。根據(jù)《南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)》股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至10月23日，科創(chuàng)板封裝股票市值排名情況如下：

　　NO.1、聯(lián)瑞新材：75.49億元

　　公司從事硅微粉。

　　10月23日消息，聯(lián)瑞新材開盤報價41.62元，收盤于40.640元。3日內股價下跌6.94%，總市值為75.49億元。聯(lián)瑞新材發(fā)布2023年第二季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.69億元，同比增長-2.39%，歸母凈利潤4431.98萬，同比-10.53%；每股收益為0.16元。

　　NO.2、芯朋微：66.31億元

　　公司主營業(yè)務為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　10月23日訊息，芯朋微3日內股價下跌8.85%，市值為66.31億元，跌3.47%，最新報50.530元。芯朋微發(fā)布2023年第二季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.97億元，同比增長3.66%，歸母凈利潤2759.88萬，同比11.69%；每股收益為0.24元。

　　NO.3、利揚芯片：43.13億元

　　公司主營業(yè)務為集成電路。

　　10月23日，利揚芯片收盤跌1.39%，報于21.550。當日最高價為22.02元，最低達20.93元，成交量593.77萬手，總市值為43.13億元。 財報顯示， 2023年第二季度，公司營業(yè)收入1.39億元；歸屬上市股東的凈利潤為1490.74萬元；全面攤薄凈資產收益 1.36%；毛利率32.34%，每股收益0.06元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。