星期五這只新股上市申購�。�頎中科技）

　　星期五這只新股上市申購�。�頎中科技）

　　于4月7日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市申購

　　新股相關內(nèi)容

　　股票簡稱：頎中科技

　　股票代碼：688352

　　申購代碼：787352

　　上市地點：上海證券交易所科創(chuàng)板

　　發(fā)行價格（元/股）：12.10

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　發(fā)行市盈率：50.37

　　參考行業(yè)市盈率（最新）：29.94

　　發(fā)行面值（元）：1

　　網(wǎng)上發(fā)行日期：2023-04-07 （周五）

　　網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量（股）：30，000，000

　　老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量（股）：-

　　申購數(shù)量上限（股）：30，000

　　網(wǎng)上頂格申購需配市值（萬元）：30

　　網(wǎng)下申購需配市值（萬元）：1000

　　實際募集資金總額（億元）：24.20

　　網(wǎng)下配售日期：2023/4/7

　　網(wǎng)下配售數(shù)量（股）：120，000，000

　　總發(fā)行數(shù)量（股）：200，000，000

　　中簽繳款日期：2023-04-11 （周二）

　　網(wǎng)上申購市值確認日：T-2日（T：網(wǎng)上申購日）

　　網(wǎng)下申購市值確認日：2023-03-30 （周四）

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　參考行業(yè)市盈率：29.94

　　中簽號公布日期：2023-04-11 （周二）

　　主承銷商：中信建投證券股份有限公司

　　發(fā)行前每股凈資產(chǎn)（元）：3.13

　　承銷方式：余額包銷

　　公司簡介

　　合肥頎中科技股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為的先進封裝技術上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好。公司自設立之初即定位于先進封裝測試領域，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)的集成電路封測廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8寸及12寸顯示驅(qū)動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業(yè)之一。根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計，最近連續(xù)三年，公司顯示驅(qū)動芯片封測收入及出貨量均位列境內(nèi)第一、全球第三，在行業(yè)內(nèi)具有一定的知名度和影響力。公司一直以來將技術研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力，在集成電路先進封裝測試領域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。

　　公司在顯示驅(qū)動芯片的金凸塊制造（GoldBumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術實力，掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等技術，具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進封裝工藝，擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，主要技術指標在行業(yè)內(nèi)屬于領先水平，所封裝的顯示驅(qū)動芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板;在非顯示類芯片封測領域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術以及后段DPS封裝技術，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-inWLCSP）的規(guī)�；�量產(chǎn)，上述技術結(jié)合重布線（RDL）工藝以及最高4P4M（4層金屬層、4層介電層）的多層堆疊結(jié)構(gòu)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導體材料的先進封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強的設備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機臺改造、配套設備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測自動化等方面具有一定優(yōu)勢。受益于在集成電路先進封裝測試領域較強的技術儲備和生產(chǎn)制造能力，公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內(nèi)領先水平。

　　經(jīng)營范圍：半導體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測試;銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供售后服務;從事本公司生產(chǎn)產(chǎn)品的相關原物料、零配件、機器設備的批發(fā)、進出口、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、傭金代理（拍賣除外）及相關配套業(yè)務（上述涉及配額、許可證管理及專項管理的商品，根據(jù)我國有關法規(guī)辦理）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）

　　主營業(yè)務：提供全方位的集成電路封測綜合服務。