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打新必看新一周4只可轉債申購,值得申購嗎?

2023-07-21 12:39 南方財富網

  新一周,共有4只可轉債可申購,為孩子王可轉債孩王轉債、興瑞科技可轉債興瑞轉債、神通科技可轉債神通轉債、宏微科技可轉債宏微轉債。

  孩王轉債,債券代碼:123208

  孩子王(301078)本次發(fā)行可轉債簡稱為“孩王轉債”,代碼為“123208”,發(fā)行規(guī)模為10.39億元。本次發(fā)行的優(yōu)先配售日和網上申購日為7月24日。

  孩子王,代碼301078,7月21日消息,孩子王截至12時39分,該股漲1.71%,報11.300元;5日內股價上漲0.63%,市值為125.66億元。

  從近五年營收復合增長來看,孩子王近五年營收復合增長為6.31%,過去五年營收最低為2018年的66.71億元,最高為2021年的90.49億元。

  公司介紹:孩子王主要從事母嬰童商品零售及增值服務,是一家數據驅動的,基于顧客關系經營的創(chuàng)新型新家庭全渠道服務提供商。自設立以來,公司立足于為準媽媽及0-14歲嬰童提供一站式購物及全方位成長服務,通過“科技力量+人性化服務”,深度挖掘客戶需求,通過大量場景互動,建立高粘度客戶基礎,開創(chuàng)了以會員關系為核心資產的單客經營模式。

  募集資金用途:零售終端建設項目、智能化物流中心建設項目。

  興瑞轉債,債券代碼:127090

  可轉債基本信息

  可轉債名稱:興瑞轉債

  申購時間:2023年7月24日

  債券規(guī)模:4.62億元

  轉股價值:99.0875

  轉股溢價率0.92%

  正股情況:簡稱興瑞科技,代碼為002937,所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

  7月21日消息,興瑞科技截至12時39分,該股跌0.42%,報26.060元;5日內股價上漲0.31%,市值為77.6億元。

  從近五年營收復合增長來看,公司近五年營收復合增長為14.79%,過去五年營收最低為2018年的10.18億元,最高為2022年的17.67億元。

  公司介紹:發(fā)行人以模具技術為核心,通過與客戶同步設計,采用精密注塑/沖壓和自動化組裝等先進技術,為客戶提供電子連接器、屏蔽罩、散熱片、支撐件、外殼、調節(jié)器和整流橋等精密電子零部件產品及模具產品。

  募集資金用途:新能源汽車零部件生產建設項目。

  神通轉債,債券代碼:111016

  2023年7月25日神通轉債申購提示

  發(fā)行規(guī)模:5.77億元

  每股配售額:1.358元/股

  轉股價值:102.8448

  轉股溢價率:-2.77%

  正股情況:簡稱神通科技,代碼為605228,所屬行業(yè)為制造業(yè)-汽車制造業(yè)

  7月21日消息,神通科技截至12時39分,該股漲4.83%,報11.930元;5日內股價上漲10.11%,市值為50.69億元。

  從公司近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為-5.03%,過去五年營收最低為2021年的13.79億元,最高為2018年的17.56億元。

  公司介紹:公司主營業(yè)務為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產和銷售,主要產品包括汽車動力系統零部件、飾件系統零部件和模具類產品等。其中,動力系統零部件包括進氣系統、潤滑系統、正時系統及冷卻系統等產品,飾件系統零部件包括門護板類、儀表板類、車身飾件等產品。

  募集資金用途:光學鏡片生產基地建設項目。

  宏微轉債,債券代碼:118040

  宏微轉債2023年7月25日申購,網上申購代碼718711,頂格申購上限100萬元。

  本次發(fā)行規(guī)模為4.3億元,轉股價為62.45,溢價率為1.66%,發(fā)行的可轉債票面利率為第一年0.50%、第二年0.70%、第三年1.00%、第四年1.80%、第五年2.50%、第六年3.00%。

  正股簡稱:宏微科技

  正股代碼:688711

  所屬行業(yè):制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

  7月21日消息,宏微科技截至12時39分,該股跌1.73%,報61.430元;5日內股價下跌5.06%,市值為93.18億元。

  從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為37.05%,過去五年營收最低為2019年的2.6億元,最高為2022年的9.26億元。

  公司介紹:公司自設立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產和銷售,并為客戶提供功率半導體器件的解決方案,IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司擁有自主研發(fā)設計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。

  募集資金用途:車規(guī)級功率半導體分立器件生產研發(fā)項目(一期)。

  數據僅參考,不構成投資建議,據此操作,風險自擔。