明天新債提示：宇邦轉(zhuǎn)債等1只新債將公布中簽結(jié)果

　　明天，將有1只新債公布中簽結(jié)果，為宇邦新材可轉(zhuǎn)債宇邦轉(zhuǎn)債。

　　宇邦轉(zhuǎn)債

　　宇邦轉(zhuǎn)債正股為宇邦新材，中簽結(jié)果公布日期為2023年9月21日。

　　9月20日消息，宇邦新材截至14時58分，該股跌3.75%，報48.570元；5日內(nèi)股價下跌8.39%，市值為50.51億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，宇邦新材近五年?duì)I收復(fù)合增長為38.07%，過去五年?duì)I收最高為2022年的20.11億元，最低為2018年的5.53億元。

　　募集資金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年產(chǎn)光伏焊帶20，000噸生產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

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