后天科創(chuàng)板上海合晶申購，頂格申購需配市值10.5萬元

　　后天，A股市場新股——上海合晶發(fā)行和申購，中簽繳款日期為2月1日16:00之前。

　　據(jù)交易所公告，上海合晶2024年1月30日申購，申購代碼：787584，申購數(shù)量上限1.05萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值10.5萬元。

　　上海合晶將于科創(chuàng)板上市。

　　該新股主要承銷商為中信證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。