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N利揚轉(zhuǎn)等1只新債今天上市

2024-07-19 20:37 南方財富網(wǎng)

  今天,共有1只新債上市,為利揚芯片可轉(zhuǎn)債N利揚轉(zhuǎn)。

  N利揚轉(zhuǎn),債券代碼:118048

  利揚芯片可轉(zhuǎn)債上市日期為2024年7月19日。

  具體中簽情況如下所示:

  末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038

  末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738

  末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814

  末"八"位數(shù):14914886

  末"九"位數(shù):050986343,175986343,300986343,425986343,550986343,675986343,800986343,925986343

  末"十"位數(shù):2162656676,4685314183

  末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038

  末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738

  末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814

  末"八"位數(shù):14914886

  利揚芯片當(dāng)前市值31.61億。7月19日消息,利揚芯片開盤報14.65元,截至15點收盤,該股漲6.55%報15.780元。

  從公司近五年營收復(fù)合增長來看,近五年營收復(fù)合增長為21.35%,過去五年營收最低為2019年的2.32億元,最高為2023年的5.03億元。

  公司介紹:公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商,主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

  募集資金用途:補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

  數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。