頎中科技 sh688352
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主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù),可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。
2025-4-27
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財(cái)務(wù)分析
營(yíng)業(yè)收入及增速
營(yíng)業(yè)收入(億元) 同比增長(zhǎng)(%)
歸母凈利潤(rùn)及增速
歸母凈利潤(rùn)(億元) 同比增長(zhǎng)(%)
毛利率與凈利率
單位(%) 單位(%)
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單位(%) 單位(%)
杜邦分析
費(fèi)用占比
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