A股：三只集成電路封測(cè)股票龍頭股先收藏起來(lái)（2024/12/20）

　　集成電路封測(cè)概念上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念上市公司有：

　　揚(yáng)杰科技（300373）：

　　12月20日收盤最新消息，揚(yáng)杰科技7日內(nèi)股價(jià)上漲2.12%，截至15時(shí)，該股漲1.15%報(bào)46.720元 。

　　大港股份（002077）：

　　12月20日15時(shí)，大港股份(002077)今年來(lái)上漲14.04%，最新股價(jià)報(bào)17.740元，當(dāng)日最高價(jià)為18.68元，最低達(dá)17.2元，換手率17.1%，成交額17.81億元。

　　華峰測(cè)控（688200）：

　　12月20日收盤消息，華峰測(cè)控今年來(lái)漲幅下跌-14.99%，最新報(bào)106.790元，成交額2.29億元。

　　華天科技（002185）：龍頭股

　　毛利率8.91%，凈利率2.46%，去年全年凈利潤(rùn)2.26億，同比增長(zhǎng)-69.98%。

　　掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌16.89%，最高價(jià)為14.52元，當(dāng)前市值為390.95億元。

　　晶方科技（603005）：龍頭股

　　毛利率38.15%，凈利率17.08%，去年全年凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%。

　　晶方科技在近30日股價(jià)下跌6.76%，最高價(jià)為36.77元，最低價(jià)為29.4元。當(dāng)前市值為191.09億元，2024年股價(jià)上漲25.05%。

　　長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股

　　毛利率13.65%，凈利率4.96%，去年全年凈利潤(rùn)14.71億，同比增長(zhǎng)-54.48%。

　　近30日股價(jià)下跌16.43%，2024年股價(jià)上漲25.31%。

　　通富微電（002156）：龍頭股

　　毛利率11.67%，凈利率0.97%，去年全年凈利潤(rùn)1.69億，同比增長(zhǎng)-66.24%。

　　在近30個(gè)交易日中，通富微電有16天下跌，期間整體下跌22.17%，最高價(jià)為37.8元，最低價(jià)為34.4元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了101.53億元，下跌了22.17%。

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