2025年半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)有:
康強(qiáng)電子(002119):
半導(dǎo)體封裝龍頭,2023年報(bào)顯示,康強(qiáng)電子實(shí)現(xiàn)凈利潤8057.56萬,同比增長-20.99%,近四年復(fù)合增長為-2.87%;每股收益0.21元。
國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭,是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。
回顧近30個(gè)交易日,康強(qiáng)電子股價(jià)上漲11.24%,總市值下跌了3.34億,當(dāng)前市值為65.45億元。2025年股價(jià)上漲11.24%。
長電科技(600584):
半導(dǎo)體封裝龍頭,2023年報(bào)顯示,長電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤14.71億,同比增長-54.48%,近四年復(fù)合增長為4.08%;每股收益0.82元。
近30日股價(jià)下跌1.97%,2025年股價(jià)下跌-1.97%。
華天科技(002185):
半導(dǎo)體封裝龍頭,2023年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.26億,同比增長-69.98%,近三年復(fù)合增長為-60.02%;每股收益0.07元。
回顧近30個(gè)交易日,華天科技下跌1.22%,最高價(jià)為12.44元,總成交量20.07億手。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有:
雅克科技(002409):公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富,主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)(LDS)等;公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求,光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域,包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。
興森科技(002436):公司是國內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè),主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板,快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競爭力的指標(biāo)已處于國際先進(jìn)水平。公司于2019年6月26日晚間公告,公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署投資合作協(xié)議,項(xiàng)目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項(xiàng)目,投資總額約30億元。其中,廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展,并推薦區(qū)屬國企科學(xué)城集團(tuán)與興森科技合作,共同投資半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目,科學(xué)城集團(tuán)出資占項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項(xiàng)目建設(shè),占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告,今日,合資公司“廣州興科半導(dǎo)體有限公司”取得由廣州市黃埔區(qū)市場監(jiān)管局頒發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》,完成了工商注冊(cè)登記手續(xù)。經(jīng)營范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì),類載板、高密度互聯(lián)積層板設(shè)計(jì)等。該合資公司由興森科技、科學(xué)城集團(tuán)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、興森眾城共同投資設(shè)立,將建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
木林森(002745):該項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體封裝、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
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