2025年半導(dǎo)體相關(guān)概念股票名錄，收好啦?。?月13日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體概念股票有：

迅捷興：公司暫無(wú)已獲授權(quán)的芯片相關(guān)專利，積極開發(fā)芯片相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)，其中“埋入式半導(dǎo)體基板類產(chǎn)品”專利正在申請(qǐng)中。

迅捷興從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-54.15%，最高為2021年的6407.53萬(wàn)元。

回顧近30個(gè)交易日，迅捷興股價(jià)上漲31.04%，最高價(jià)為17.55元，當(dāng)前市值為22.14億元。

三安光電：ED芯片國(guó)內(nèi)第一，第三大半導(dǎo)體材料國(guó)內(nèi)第一。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-47.16%，最高為2021年的13.13億元。

回顧近30個(gè)交易日，三安光電股價(jià)上漲9.48%，最高價(jià)為13.1元，當(dāng)前市值為646.58億元。

三環(huán)集團(tuán)：電子器件和半導(dǎo)體部件是電子設(shè)備及信息系統(tǒng)的重要基礎(chǔ)之一，其發(fā)展速度、技術(shù)水平高低和生產(chǎn)規(guī)模，直接影響著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

三環(huán)集團(tuán)從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-11.33%，最高為2021年的20.11億元。

在近30個(gè)交易日中，三環(huán)集團(tuán)有15天上漲，期間整體上漲2.15%，最高價(jià)為41.35元，最低價(jià)為37.05元。和30個(gè)交易日前相比，三環(huán)集團(tuán)的市值上漲了15.91億元，上漲了2.15%。

科大智能：公司主要業(yè)務(wù)為智能電氣、智能機(jī)器人及智能裝備及應(yīng)用，半導(dǎo)體元器件的缺貨與漲價(jià)對(duì)公司無(wú)重大影響。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為13.17%，最高為2021年的-9980.65萬(wàn)元。

科大智能在近30日股價(jià)上漲16.54%，最高價(jià)為12.84元，最低價(jià)為9.88元。當(dāng)前市值為89.58億元，2025年股價(jià)上漲16.29%。

晶方科技：傳感器領(lǐng)域封測(cè)龍頭，主營(yíng)是做小型化半導(dǎo)體的封裝和測(cè)試的，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車影像等電子產(chǎn)品。華為、小米、蘋果等均有合作。

晶方科技從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-48.95%，最高為2021年的5.76億元。

近30日晶方科技股價(jià)上漲14.49%，最高價(jià)為38.2元，2025年股價(jià)上漲15.92%。

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